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集成內(nèi)存、CPU、GPU等。蘋果的M1芯片顛覆了電腦CPU

昨晚蘋果又開(kāi)了個(gè)發(fā)布會(huì)，帶了一個(gè)芯片，三塊硬件，一個(gè)系統(tǒng)。

其中芯片是重點(diǎn)，這就是M1，蘋果用來(lái)替代英特爾芯片的自主研發(fā)的5nm ARM架構(gòu)芯片。并以此芯片為基礎(chǔ)，介紹了macbook airmacbook proMac mini三款產(chǎn)品。

很多人可能會(huì)關(guān)注這個(gè)M1，更關(guān)注它的表現(xiàn)。畢竟ARM是RISC指令集，而X86是CISC指令集。不同的指令集會(huì)有不同的適配場(chǎng)景，RISC在計(jì)算能力上應(yīng)該不如CISC。

然而，蘋果總是讓所有人驚訝。據(jù)蘋果稱，與上一代macbook air即第十代i5芯片相比，M1的CPU增加了3.5倍，GPU增加了5倍，AI增加了9倍。

由此可見(jiàn)，在性能方面，M1已經(jīng)完全不是問(wèn)題，M1的功耗更低。使用M1后，Macbook的續(xù)航時(shí)間直接翻倍了，對(duì)于筆記本來(lái)說(shuō)確實(shí)是一個(gè)巨大的改變。

可以說(shuō)，M1的出現(xiàn)肯定會(huì)改變目前電腦的CPU結(jié)構(gòu)，英特爾的地位令人擔(dān)憂。當(dāng)然AMD的立場(chǎng)也是一樣的。兩者都是X86架構(gòu)的代表，相信未來(lái)電腦會(huì)使用更多的ARM架構(gòu)芯片。

比模式改變更重要的是，這個(gè)M1芯片重新定義了CPU。為什么這么說(shuō)？我們知道過(guò)去CPU的功能比較簡(jiǎn)單，一般都是CPU，最多集成GPU(核顯示)。

但這一次，蘋果不一樣了。它移動(dòng)了手機(jī)的Soc，集成了T2芯片、I/O芯片、閃電控制器等多種功能，甚至將DDR4存儲(chǔ)器封裝在其中。

這與之前的CPU完全不同，對(duì)于電腦來(lái)說(shuō)是一個(gè)巨大的改變，對(duì)內(nèi)存行業(yè)和主板行業(yè)都會(huì)產(chǎn)生很大的影響。

以前的雷電控制器、I/O芯片、DDR內(nèi)存都是獨(dú)立于芯片存在的，需要其他廠商提供。然而蘋果把它們都集成了，把CPU復(fù)雜化了。

但是它簡(jiǎn)化了主板上的一些組件，不僅會(huì)對(duì)電腦的供應(yīng)鏈造成很大的改變，也會(huì)對(duì)電腦的維護(hù)和售后造成很大的影響。

甚至從這個(gè)M1芯片，我們就可以預(yù)測(cè)到，很多廠商會(huì)這樣生產(chǎn)CPU，會(huì)使CPU復(fù)雜化，生產(chǎn)出功能多的CPU，從而改變整個(gè)CPU行業(yè)。返回主頁(yè)查看更多信息